来源:本站 发布时间:2019/01/02
上篇我们简述了“连接器接插件环境规范要求之镀层针孔试验”,接下来,鹏基精密小编给大家分享“连接器接插件环境规范要求之耐焊锡热试验”。
测试名称:连接器接插件环境规范要求之耐焊锡热试验
测试目的:评估受测样品经过焊接制程时,其承受热(包括热传导及热辐射)的影响。
测试依据:业界规范EIA-364-56,MILSTD-202F29A5
测试设备:1、焊锡炉;2、实体显微镜。
测试方法:
1、将受测样品浸泡在助焊剂或置于PC板上,助焊剂为R、RAM或RA型。
2、调整焊锡炉温至260±5℃,保持均匀炉温。注意在浸泡前将锡液表面清除干净。
3、将样品浸泡入炉内达到2mm深度或PC板底面,并停置于熔融锡炉指定时间。
4、浸泡时间依据电镀层决定。
5、待样品空冷后再进行后续之检测。
注意事项:
1、由于炉温较高,测试人员需注意自身安全,保护眼睛及皮肤。
2、样品与样品之间在注意浸泡过程中避免相互碰撞在一起。
“连接器接插件环境规范要求之耐焊锡热试验”暂时分享到这,下篇章鹏基精密小编将给大家分享“连接器接插件环境规范要求之焊锡性试验”,欢迎大家继续关注。
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